チップ外観検査装置 GEN3000T

GEN3000Tは、個片になった半導体チップの外観検査を全自動かつ安定的に行う検査装置です。東レエンジニアリングが培ってきた実装機のチップハンドリング技術とウエーハ外観検査装置「インスペクトラ」の検査アルゴリズム、新開発のフィードフォーワード検査機構部の融合により実現した画期的なチップ外観検査装置です。

特徴

良品学習アルゴリズム
インデックス搬送による連続検査
高精度補正量フィードフォーワード処理
高精度変位計でのチップ厚み・傾斜補正
表面ダストクリーニング
クリーンボックスによる高クリーン対応
コレットの取付位置自動補正
OK・NG品等のステータス別チップ分別収納
チップ搬送中の裏面検査・クリーニング機能

良品学習アルゴリズム

複数の良品画像を事前に学習し、プロセス変動を含んだ統計画像（ＳＩ）を作成します。統計画像と検査対象画像の比較を行う事で、疑似欠陥の発生を低減し、目視検査に近い外観検査を実現します。当社のウェーハ外観検査装置「インスペクトラ」で実績のある検査アルゴリズムです。

インデックス搬送による連続検査

インデックス送りの回転円盤上のテーブルに搬送ロボットでチップを供給し、外形位置決めと裏面吸着を行い、チップを下流へ順次搬送します。下流側の補正計算用光学系では、チップの位置・角度ズレ量の測定を行い、更に下流の検査用光学系へ位置・角度情報をフィードフォワードします。検査用光学系は、円盤回転中に位置・角度情報に基づいた検査開始位置に移動･待機し、テーブル停止後、高精度位置あわせによる信頼性の高い検査を高速で行います。

高精度補正量フィードフォーワード処理

位置決め補正量計測を補正量のみを測定するユニットを検査前段に設け、検査ユニットとの相関量をキャリブレーションすることで補正を行い、ユニット間の補正量受け渡しを行うようにしています。

高精度変位計でのチップ厚み・傾斜補正

補正ステーションで、レーザー変位計を用いてチップ厚みの補正、チップ傾きの補正を行い、その情報をもとに検査を行います。

表面ダストクリーニング

補正計算用光学系の上流に強力クリーナを設置しています。誤判定の原因となるチップ面上やバンプ間の浮遊ダストを強力に吸引除去します。NG判定されたチップは、複数回のクリーナ掛けと検査を行った後で、判定･収納することもできます。

クリーンボックスによる高クリーン対応

発塵源であるモータを除くチップ搬送部をボックスで覆い、その中にクリーンエアを送り込み陽圧で保ち、検査等ボックス内を覗き込む所に孔を開け、ボックス内エアを噴出させることでボックス内のクリーン度を保ちます。

コレットの取付位置自動補正

コレット取り替え後、搬送装置基準位置からのコレット位置･角度ズレを画像計測・補正を行います。この補正により常にチップの同じ位置を吸着させることができます。

OK・NG品等のステータス別チップ分別収納

検査結果に基づきチップを搬送ロボットで良品用トレイと要レビュー用トレイに分別収納します。補正計算用の画像計測ができなかったチップや許容値を超える大きな異常を検出したチップは、トレイに収納せず破棄します。良品トレイはそのまま出荷し、要レビュー用トレイだけを目視再検査することで、目視検査の負荷を大幅に低減することができます。

チップ搬送中の裏面検査・クリーニング機能

トレイからチップを取り出し、インデックステーブル搭載前の移動中にクリーニングと画像取り込み・検査を行います。タクトに影響されることなく、裏面検査を行うことができます。

仕様

検査倍率(画素分解能)	2.0倍(5μm)、5倍(2.0μm)、10倍(1.0μm)
照明装置	落射、斜光共LED照明
CCDカメラ	検査用：400万画素補正用：30万画素モノクロ
ステージストローク	検査用：30mm×30mm 補正用：30mm×30mm
１視野検査時間	0.3秒以下/視野
インデックス数	8(45度送り)
インデックス送り時間	最短時1秒(検査視野数に依存)
チップ供給、排出時間	2秒以下
トレイサイズ	2、3、4インチ^*1
トレイ収納枚数	供給側：標準20枚^1 排出側：標準20枚^1
１チップの最大検査視野数	16視野(最大48視野)
検査テーブルの高さ補正	データによるテーブル毎の自動補正

仕様は改良のため変更する事があります。
*1 客先仕様対応可能。但し変更の際は担当営業まで御相談下さい。