ウエーハ外観検査装置 INSPECTRA 1000EX-II
概要
- INSPECTRA 1000EX-II は、ウェーハ後工程の最終外観検査だけでなく、高速検査が要求されるウェーハ前工程（エッチング／リソ／CMP／CVDなど）の各プロセスに適用範囲を拡大しました。
- 従来機（INSPECTRA 1000EX）の約２倍の高速検査を可能とし、全数検査によるチップ単位の管理を可能とします。欠陥を工程の早い段階で検出することにより、後工程の生産性向上にも貢献します。
- 当社独自の「良品学習アルゴリズム」（DSI比較法）により、プロセスの変動要因を吸収し、疑似欠陥の発生を抑えた目視検査に近い感度での自動検査を実現します。
- ダイシング後のためのチップ傾きやズレがあるフレーム付ウエーハの検査にも対応可能です。
構成
顕微鏡光学系、高解像度CCDカメラ、 XYZ-θステージ、ウエーハ搬送ロボット、プリアライナ、専用高速画像処理装置、パソコンなどから構成されています。いずれも信頼性が高く、かつ、ランニングコストは最小であり、生産ラインで安心して、ご使用いただけます。
特徴
- 高速検査
- 全自動
- 良品学習アルゴリズム
- 容易なオペレーション
- 高倍率欠陥レビュー
- 高精度オートフォーカス内蔵
- 電気検査ＮＧチップの自動スキップ機能
- 画像強調機能
- 欠陥フィルタリング機能
- バンプ／パッド部検査機能
- 外部通信機能
- 自動欠陥分類機能
- 感度シミュレーション
- ノンパターン検査
- 結果解析機能
- ウエーハクリーナ
- 回転補正機能
仕様
| 対象サンプル | シリコン半導体、化合物半導体、MEMSデバイス（センサー、プリンタヘッド） |
|---|---|
| ウエーハサイズ | 4 〜 8 インチ； 300ｍｍ |
| ウエーハ厚み | Max. ４ mm |
| カセット台数 | 2 units |
| 検査アルゴリズム | 良品学習アルゴリズム（DSI Algorithm）ほか |
| 検査時間 | 0.035sec/FOV(=Field of View) 15 sec for 6 inch wafer 19 sec for 8 inch wafer 27 sec for 300 mm wafer（搬送時間含む） |
| 対物レンズ | 1x, 2x, 5x, 10x (20x, 50X オプション) |
| 標準機能 | 画像強調(LUT)機能 オートフォーカス マルチFOV/マルチチップ検査 欠陥サイズによるフィルタリング バッドマーク検出、およびスキッピング パッドとバンプ検査機能 感度シミュレーション機能 |
| ユーティリティ | 200VAC, 15A, 50/60Hz; Air; Vacuum |
| 寸法 | 2185mm(W) x 1150mm(D) x 1931mm(H)；PCラック含む |
| オプション | インカー、イオナイザー、高倍率レビューレンズ、ビデオプリンタ、ウエーハクリーナ、2/3インチ化合物半導体対応、フラットリング搬送、オフラインレビューステーション、斜光照明、レビュー用高速オートフォーカス、自動欠陥分類機能、ノンパターン検査機能、バッドマーク検査機能、オフライン感度シミュレーション機能、オフライン自動欠陥分類機能 ２Dバンプ検査機能 |
本仕様は改良のため、予告なく変更することがあります。
