半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハ全数自動外観検査のご要求にお応えします。
インスペクトラのアルゴリズムを踏襲しチップ個辺での検査を可能としました。
光干渉方法を用いて非接触非破壊で半導体、フィルム、光学部品などの３次元微細形状をナノメートルオーダーの高精度で測定でき、透明膜も測定できます。
従来、検査が難しかったLED製造工程で発生する有機残渣や、有底Viaの樹脂残渣、半田バンプ上のフラックス残渣など、有機材料を対象とした新たな外観検査システムをご提案致します。 微細加工の項目で詳しく紹介しています。
