検査

半導体製造工程での各種検査装置をラインアップしています。いずれも高い信頼性・操作性、最小のランニングコストなどで、生産ラインでの評価を得ています。

露光

ウェハーへのIDマーキング専用装置を用意しています。コンパクトなエリアへのマーキングを実現します。

ボンダー

CSPなどの半導体パッケージはもちろん、光デバイス、MEMS、COC、RFID等々、東レエンジニアリングは様々なアプリケーションに対応するフリップチップボンダーをラインアップしています。

封止

封止及び穴埋め工程をボイドレスで実現する真空印刷装置。大型基板用の真空印刷装置も提供しています。