スポットリフロー装置Spot Reflow System

独自の局所加熱技術により、熱に弱い基板・部品のリフローを実現!

テスト装置

卓上機

PET基板へのコンデンサ実装

プラスチックへのFPC接合

布へのLED実装

局所的な加熱により、熱に弱い基板・部品のはんだ付けを行う装置です。

<特徴>

当社独自の誘導加熱方式により、接合箇所を非接触で局所加熱(選択加熱)することが可能です。従来のリフロー炉では難しかった低耐熱性材料へのはんだ付けを実現します。また、従来のリフロー炉と比べ、省エネルギー・省スペースとなっています。

<用途>

PET基板への部品実装
樹脂筐体へのFPC接合
樹脂成形品への部品実装(3D-MID等)
LED実装
ウエアラブル実装
など

  • 関連用語
    • 局所加熱

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技術 >> 封止・接合・フリップチップ > スポットリフロー装置
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