OF2000OF2000

光素子向け超高精度フリップチップボンダー

OF2000

<概要>

光素子など微小チップを対象とした超高精度フリップチップボンダー。
トレイからのチップ供給、基板のロード、アンロード機能のついたフルオートマシン。

<特徴>

独自のセラミックヒータを上下に配置し、多彩なプロファイル、コントロールが可能。また、優れた平面安定性を実現。
温度変化、耐震性を考慮した構造、キャリブレーション機能により、常に安定した精度を維持。
圧力機構にエアベアリングを用いて定価圧制御を実現。

<オプション機能>

除振台、実装モニタリングシステムなど

<OF2000仕様>

Substrate size(mm) / 基盤寸法 2L × 2W ~ 20L × 20W t=0.1~1
SChip size(mm) / チップ寸法 0.2L × 0.2W ~ 10L × 10W t=0.1~1
Cycle time(*1) / サイクルタイム 15sec/chip substrate handing 15sec
Alignment accuracy(3σ) / アライメント精度 ±0.5μm(X,Y) ±0.2°(0)(*2)
Bonding force(N) / 加圧力 0.049~9.8
Heat tool temperature(℃) / ヒートツール温度 RT~500 Ceramic heater
Stage temperature(℃) / ヒートステージ温度 RT~500 Ceramic heater

NOTES
(*1) サイクルタイムは工法タクト(塗地-ボンディング-吸着破壊)を除く
(*2) マーク開距離200μmの時の値

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
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