FC3000SFC3000S

SiP/COC/CSP対応フリップチップボンダー

FC3000S

<概要>

セミオートタイプのフリップチップボンダー。
開発から少量生産まで対応可能。
3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
超音波、フラックス、NCP、NCF、TSV、Cu pillerなど各種工法、デバイスに対応。

<特徴>

ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±2μm)を実現。
簡単な段取り替えで、超音波工法、熱圧着工法、はんだ工法に対応(ヘッド交換時間:約15分)
独自のセラミックヒータ、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能

<オプション機能>

超音波ヘッド、超低圧ヘッド、セラミックヒータステージ、Face up実装、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<FC3000S仕様>

基板寸法 [mm] セラミックヒータ仕様 3L×3W~30L×30W t=0.025~1.0
コンスタントヒータ仕様 30L×30W~230L×60W t=0.05~1.0
基板種類 Glass Epoxy, FPC, Ceramics, etc.
チップ寸法 [mm] 熱圧着仕様 *1 3L×3W~20L×20W t=0.05~1
超音波仕様 3L×3W~15L×15W t=0.05~1
超低加圧仕様 3L×3W~10L×10W t=0.05~1
チップ種類 1~2
供給方式 Face down
サイクルタイム *2 *3 6.0 [sec/chip]
アライメント精度 (3σ) *4 ±2 [µm] (X, Y)
加圧力 [N] 高剛性ヘッド 9.8~196
超低加圧ヘッド 0.049~9.8
ボンディングヘッドタイプ Ultrasonic head 50kHz, 150W temperature RT, 100 [℃], 150 [℃], 180 [℃], 200 [℃]
Ceramic heater head temperature RT~450 [℃]

Notes
*1 オプションで、大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能。
*2 基板のセット時間は含まない。
*3 サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く。
*4 精度は当社基準ワークにて測定。

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