FC3000LシリーズFC3000L series

COS対応フリップチップボンダー

FC3000L

FC3000L2

<概要>

Chip on Substrate用のフリップチップボンダー。
3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、Cu piller、TSVなど各種工法、デバイスに対応。

<特徴>

ボンディングプロセスに合わせて、ディスペンサーユニットを追加できるなど最適にシステムインテグレート。
ムービングサーチ、高剛性フレームにより高速実装(1.8sec/chip)と高精度(±2μm)を両立を実現。
独自のセラミックヒータ、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。

<オプション>

超低圧ヘッド、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<ラインナップ>

FC3000L
ローダー+ディスペンサーユニット+チップ供給部+実装ユニット+アンローダーのライン装置

FC3000L2
2ボンダーのライン装置。
ローダー+ディスペンサーユニット+実装ユニット+チップ供給部+実装ユニット+アンローダーのライン装置

<FC3000Lシリーズ仕様>

仕様\型式 FC3000L FC3000L2
装置タイプ LD+ディスペンサーユニット+実装ユニット+チップ供給部+ULDのライン装置。 LD+ディスペンサーユニット+実装ユニット+チップ供給部+実装ユニット+ULDのライン装置。実装ユニットを2ユニット化することで生産能力をアップさせたフルオート装置。
基板寸法(mm) L125×W40 ~ L250×W95、t=0.2 ~ 1.0 L125×W40 ~ L250×W95、t=0.2 ~ 1.0
チップ寸法(mm) 熱圧着仕様(※1) 3.0L×3.0W ~ 20L×20W t=0.05 ~ 1.0 3.0L×3.0W ~ 20L×20W t=0.05 ~ 1.0
超低加圧仕様 3.0L×3.0W ~ 20L×20W t=0.05 ~ 1.0 3.0L×3.0W ~ 20L×20W t=0.05 ~ 1.0
チップの種類 Wafer:1 Wafer:1
供給方式 (※2) Face up (Wafer 8",12") Face up (Wafer 8",12")
サイクルタイム (※3) 1.8sec/chip 1.8sec/chip
アライメント精度(3σ) (※4) ±2μm (X,Y) ±2μm (X,Y)
加圧力(N) 高剛性ヘッド 9.8 ~ 490 9.8 ~ 490
超低加圧ヘッド 0.098 ~ 9.8 0.098 ~ 9.8
ボンディングヘッドのタイプ Ceramic heater head:temperature RT ~ 450℃ Ceramic heater head:temperature RT ~ 450℃

NOTE
(※1) オプションで、大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能。
(※2)8”ウェハ対応、ワッフルトレイ対応はオプション。
(※3)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く。
(※4)精度は当社基準ワークにて測定。

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
業界
業界 >> 半導体 > フリップチップボンダー