FC3000WシリーズFC3000W series

COW(Chip On Wafer)対応フリップチップボンダー

FC3000WL

FC3000W

FC3000WS

<概要>

Chip on Wafer用のフリップチップボンダー。
3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。
フラックス、NCP、NCF、Cu pillerなど各種工法に対応。

<特徴>

12inchウエーハに対応。
独自のセラミックヒータ、圧力・位置制御方式によって多彩な温度・圧力・高さのプロファイル設定が可能。
ムービングサーチ、高剛性フレームにより高精度(±2μm)を実現。
独自のヘッドギャップコントロール機能により、最適なギャップを実現。
ヘッドを交換することにより低圧から高圧領域まで対応可能。

<オプション機能>

超低圧ヘッド、Face up実装、ディスペンサ、フラックス、実装モニタリングシステム、上位通信など

<ラインナップ>

FC3000WS
セミオートタイプの少量生産向けフリップチップボンダー。

FC3000W
チップ供給部がついたフルオートタイプのフリップチップボンダー。

FC3000WL
チップ供給部、ウエーハローダー/アンローダーがついたフルオートタイプの量産用フリップチップボンダー。

<FC3000Wシリーズ仕様>

仕様/型式 FC3000WS FC3000W FC3000WL
装置タイプ セミオートタイプの開発用COWボンダー
チップ供給部がついた量産用ボンダー チップ供給部-ウェーハローダー/アンローダーがついた量産用COWボンダー
基板(ウエハ)寸法 8”, 12” t=0.725 ~ 1(㎜) 8”, 12” t=0.725 ~ 1(㎜) 8”, 12” t=0.725 ~ 1(㎜)
チップ寸法(mm):熱圧着仕様(※1) 3L × 3W ~ 20L × 20W t=0.05 ~ 1.0 3L × 3W ~ 20L × 20W t=0.05 ~ 1.0 3L × 3W ~ 20L × 20W t=0.05 ~ 1.0
チップの種類 1~4 1 1
チップ供給方法 2”, 4”トレイ ウエハ orトレイパレット ウエハ orトレイパレット
供給方式 Face down (Face up possible with an optional unit) Face up Face up
サイクルタイム (※2) 6.0sec/chip (when flipper is used) 2.0sec/chip 2.0sec/chip
アライメント精度(3σ) (※3) ±2μm (X,Y) ±2μm (X,Y) ±2μm (X,Y)
ボンディングヘッドのタイプ Ceramic heater head:temperature RT~450℃ Ceramic heater head:temperature RT~450℃ Ceramic heater head:temperature RT~450℃

NOTE
(※1)オプションで、大型チップ(Max.30L×30W)への対応が可能。
(※2)サイクルタイムは工法タクト(サーチ-ボンディング-吸着破壊)を除く。
(※3)精度は当社基準ワークにて測定。

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技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > フリップチップボンダー
業界
業界 >> 半導体 > フリップチップボンダー