表面形状測定装置 SPシリーズSurface Profiler measurement system "SP" series

非接触・非破壊でnmオーダーの表面形状を測定

SP700-500

SP700A

表面形状測定装置

<概要>

SPシリーズは、白色光干渉方法を採用した高精度な三次元表面形状測定装置です。
非接触・非破壊なので、実ワークを使っての測定も可能です。

<特長>

透明膜測定機能
当社独自のアルゴリズムにより、業界唯一50nmまで*2 の薄膜測定を実現し、透明膜測定および透明膜がついていても膜に影響されずに対象物の測定が可能です。
他社・他原理にて測定不可能であった膜付きサンプルもSPでは精度よく測定できます。どうしても非破壊で測定したい、でも測れる装置がない!とお困りのお客さまは是非一度ご相談ください。

  • 透明基板上の透明薄膜測定
  • 透明基板の表面・界面形状測定・厚み測定
  • 透明フィルムの表面・界面形状測定
  • 透明膜上、膜下からのバンプ高さ測定
  • 膜厚計とは違う、膜厚面内分布の取得

業界最高速*1 のスピード
214µm/s の業界最高速*1 を誇る垂直走査速度で、タクトタイム短縮のご要望にお応えします。

自動凹凸測定機能でバンプやTSVなどの自動測定が可能
マイクロバンプ、TSV、ディープトレンチなどの測定を非破壊で高精度に測定可能です。
自動凹凸測定ソフトでは下記のような項目の測定が可能です。

  • バンプ高さのばらつきや位置ずれ
  • バンプ径(Top,Bottom)
  • 面内コプラナリティ
  • 体積
  • TSV:深さ・径(Top,Bottom)測定
  • トレンチ深さ測定
  • その他

<ラインナップ>

多品種、多条件の測定などに使いやすい顕微鏡タイプから、自動搬送可能なフル自動機まで豊富なラインナップをご用意致しました。

SP-700/500

SP-700/500
装置特長 多品種、多条件のサンプル測定など研究開発用途に最適!
形態 マニュアル
ステージサイズ 150mm×150mm

SP-700A/500A

SP-700A/500A
装置特長 自動XYステージ搭載。自動Z軸、オートフォーカス機能搭載タイプ。
形態 セミオート
ステージサイズ 200mm×200mm

SP-700WA/500WA

SP-700WA/500WA
装置特長 12インチまで対応。バンプ自動検査、OK/NG判定可能。
生産管理に。
形態 フルオート
ステージサイズ ウェーハ:
2~8inch/8,12inch

SP-700M/500M

SP-700M/500M
装置特長 様々な装置に取り付け可能な装置組込タイプ。
形態 モジュール
ステージサイズ
干渉対物
レンズ
2x, 5x, 10x, 20x, 50x
カメラ 標準:1/3inch (有効画素:512×480)
オプション:2/3inch (有効画素:1376×1040)
高さ表示
分解能
0.001um/0.01nm(切替)
水平分解能 0.13um~
垂直操作
範囲
標準:0~100um
オプション:0~400um
標準搭載 表面形状計測ソフトウェア、三次元形状表示ソフトウェア、透明膜形状測定機能(SP-700のみ)、除振台、他
オプション 自動凹凸測定ソフトウェア、多機能三次元形状表示ソフトウェア、ステッチングソフトウェア、高速カメラ、アクティブ除振台、他、各種カスタム対応可能
測定実績 パワー系 SiCウェーハのエッチピット分類やディープトレンチ深さ測定(アスペクト比 1:20)
LED PSS測定
バンプ 高さ測定/コプラナリティ
その他、MEMS、ガラス、フィルムからバイオ関係まで様々な分野での納入/測定実績豊富

*1、*2 当社調べ

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業界 >> 半導体 > 半導体検査装置