重ね合わせ測定装置 OM-7000Overlay Metrology system "OM-7000"

ウエーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントを高精度測定

OM-7000

<概要>

ウエーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントの高精度測定を実現!

<特長>

  • 完全自動測定対応
  • 透過・反射での測定が可能
  • 独自の測定アルゴリズムによる高精度測定
  • PZTステージによる高精度フォーカス
  • NG画像の自動保存
  • 表裏の重ね合わせパターンも測定可能
  • ウエーハ貼り合わせ装置への組込み可能

<仕様(OM-7000)>

適用例:積層型イメージセンサ、積層型メモリ(Flash、D-RAM)、次世代型IGBT、他

仕様(OM-7000)

測定方式
Measuring Method
IR光源によるエッジ測定
Edge detection by IR
対象ワーク
Sample
φ300mm
重ね合わせウェーハ
Stacked Wafers
照明
Lighting
反射/透過
Reflected IR
/Transmitted IR

仕様(OM-7000)

対物レンズ
Objetives
5x:グローバルアライメント
Global alignment
20x:測定
Measurement
測定再現性
Repeatability
3σ≦10nm

仕様(OM-7000)

測定時間
Measurement Time
5sec/point
クリーンクラス
Clean class
クラス1Class 1
全自動測定
Full Automation
GEM通信対応
GEM300 compliant

お問い合わせ先

技術分野
技術 >> 画像処理 > 重ね合わせ測定
業界
業界 >> 半導体 > 半導体検査装置