高速マイクロバンプ測定装置 MB-3000High-speed Bump Measurement system "MB-3000"

1台でバンプ形状・高さ測定・外観検査の高速検査を実現!

高速マイクロバンプ測定装置MB-3000

<概要>

MB-3000は高さ測定に共焦点方式・外観検査にDSIアルゴリズムを採用した高速・高精度なバンプ高さ測定装置です。

<特長>

  • 共焦点方式による高精度高さ測定
  • パターン検査用にDSIアルゴリズムを搭載
  • 2D検査(バンプ径、有無、位置ズレ)も可能
  • カラー画像による不良バンプの解析機能搭載

<仕様(MB-3000)>

対象サンプル/Measured Bump バンプ形状/Shape:ボール・ポスト/Ball・Post
バンプ径/Diameter:20um~
バンプ高さ/Height:0um~50um
ウェーハ径/Wafer size:~300mm
再現性/Repeatability 3σ=0.15μm(3D)
3σ=0.15μm(2D)
タクト(300mm)/Speed 3.9WPH(3D)
38WPH(2D)
外観検査機能 良品学習アルゴリズム
PAD検査機能

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