ウエーハ内部欠陥検査装置 INSPECTRA® IRシリーズWafer Internal Inspection System "INSPECTRA® IR" Series

赤外光によるウエーハ内部欠陥検査を実現

ウェーハ内部欠陥検査装置INSPECTRA® IRシリーズ

<概要>

INSPECTRA®シリーズに赤外光による内部欠陥検査が可能な新製品が加わりました。1台の装置で赤外光と可視光による検査が可能です。

<特長>

  • 高感度カメラの採用、赤外光対応光学系の新規開発によりウエーハ内部欠陥検査の高速化を実現
  • 実績のある良品学習アルゴリズムにより微細な欠陥を高感度に検出
  • 赤外光だけでなく可視光検査も選択可能。幅広い検査ニーズに対応

<適用例>

  • ウエーハキャップ構造のMEMS欠陥検査
  • イメージセンサの内部欠陥検査
  • 貼り合せウエーハのボイド検査
  • 高アスペクト費のトレンチ内欠陥検査
  • 高密度実装用ウエーハの裏面クラック検査

<仕様(IR) >

仕様(IR)

画素分解能
Pixel resolution
1um~
1um~
検査速度
Inspection Time
14分(8inchウェーハ 10x)
14 minutes (8inch wafer,10x,fastest)
対応ウェーハサイズ
Support Wafer Size
12&8inch、8~2inch
12,8inch and 8-2 inch

お問い合わせ先

技術分野
技術 >> 画像処理 > 外観検査
技術 >> 画像処理 > 重ね合わせ測定
技術 >> 画像処理 > 内部欠陥検査
業界
業界 >> 半導体 > 半導体検査装置