ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA®シリーズWafer Inspection System "INSPECTRA®" Series

ウェーハ外観検査装置

ウェーハ外観検査装置INSPECTRA® SRシリーズ

ウェーハ外観検査装置INSPECTRA® FRシリーズ

ウェーハ外観検査装置INSPECTRA® TRシリーズ

<概要>

業界最高速!
半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウエーハの全数自動検査の要求にお応えします!
INSPECTRA®シリーズは、高速・高感度で全数検査を実現可能としたウエーハ外観検査装置です。
当社独自の「良品学習アルゴリズム(DSI比較法)」により、プロセスの変動要因を吸収し、擬似欠陥の発生を抑え、ターゲットとする欠陥のみを検出することが可能です。

<ラインナップ>

ご好評を戴いたEX-Ⅱシリーズからさらなる発展を遂げたSRシリーズ、高コストパフォーマンスのTRシリーズ、ダイシングリング専用機のFRシリーズなど、幅広いラインナップでお客さまのさまざまなご要望を実現可能としました。

<仕様>

ウェーハ外観検査装置 INSPECTRA®シリーズ ラインナップ

SRシリーズ 装置特長 ワークサイズ
7000SR200 クリーン度が求められるウェーハ前工程(エッチング/リソ/CMP/CVDなど)向けにClass1対応した専用機。
全数検査でプロセスをモニタリングすることにより、早期に不良装置を突き止めることが可能となり、工程改善にも貢献。
2~8 inch
7000SR300 8~12 inch
3000SR200 従来比4倍に進化した、EX-Ⅱシリーズの後継機種。
不良流出防止のための要求感度と全数検査を両立。
7000SRと共に、各種LSI、CIS、MEMS等の高感度検査に最適。
2~8 inch
3000SR300 8~12 inch

TRシリーズ 装置特長 ワークサイズ
3000TR200 豊富な機能を搭載しながら高いコストパフォーマンスを提供する汎用機。
従来のSiだけでなく、SiCやGaN、GaASなど、注目の化合物半導体やLED等にも最適。
2~8 inch
3000TR300 8~12 inch

FRシリーズ 装置特長 ワークサイズ
3000FR200 ダイシング後、エキスパンド後の検査に最適。 テープフレーム自動搬送。
(*1)テープフレームサイズ:300mm
(*2)テープフレームサイズ:450mm
~300mm(*1)
3000FR300 ~450mm(*2)
便利な標準機能 感度シミュレーション、PAD検査、欠陥カラー画像保存、バッドマーク認識、チップ回転・位置ずれ補正(FRシリーズ)、他
豊富なオプション 微分干渉光学系、ノンパターン検査、自動欠陥分類、全画像保存、結果解析機能、ウェーハソータ、ウェーハクリーナ、インカー、各種ウェーハ搬送対応、各種通信対応、他
実績例 各種LSI、CIS、MEMS、LED、バンプ・TSV・Via検査、パワー半導体、SiC、GaN、化合物半導体

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