3D TIMON-ReactiveMOLD

熱硬化性樹脂用解析パッケージ

充鎮パターン

硬化反応率(平均)

3D TIMON-ReactiveMOLDで予測できる結果

TIMON-ReactiveMOLDで予測できる結果_詳細

封止過程の解析結果例

熱硬化性樹脂の複雑構造品における流動挙動~そり変形予測、半導体(ICパッケージ)封止成形の不良現象予測、 インサート品一体そり変形予測が可能なシステムです。 封止成形の不良現象としては不完全充填やワイヤースイープ等を予測することが可能です。その他、熱硬化性樹脂の物性値測定も取り扱っています。

これらの全ての解析が1つになったオールインワンパッケージになっています。

詳細は下記リンクから3D TIMONのホームページへ移動してご確認ください。
http://www.3dtimon.com/product/rmold/index.html

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