FG3000FG3000

LSI・FPC用フルオートボンダー

FG3000

<概要>

COG、FOGに対応したフルオートボンダー。

<特徴>

COG/FOGワンパス機能により、1台でCOG・FOGの連続ボンディングが可能。 サイクルタイム4[sec/chip]以下の高生産性を実現。
実装後±4[μm](3σ)の高精度を実現し、ファインピッチ実装に対応。
異なるサイズの品種チップ実装が可能。
簡単な治具交換のみで、COG/FOG/COF間の段取り替えが可能。
オートチューニング機能により、ティーチング時間削減。
本圧着時に圧力、温度プロファイルコントロールが可能。
ヘッドの先端部はアタッチメント方式のため、多様なチップ、FPCのサイズに対応。

<オプション機能>

FOGファンクション、COFファンクション、COG/FOGワンパスなど

<FG3000仕様>

基板寸法 [mm] COG 20L × 20W~130L × 130W t=0.3 × 2~1.1 × 2
FOG 20L × 20W~110L × 130W t=0.3 × 2~1.1 × 2 (Outline dimensions)
COF 20L × 20W~100L × 100W t=Min. 0.02
チップ、FPC寸法 [mm] LSI 3L × 1W × ~30L × 5W, t=0.3~1.0
FPC 25L × 20W~60L × 60W t=Min. 0.02
チップ、FPC種類 LSI 1 or 2
FPC 1
供給方式 Face up or Face down
サイクルタイム *1 4.0 [sec/chip]
アライメント精度 (3σ) *2 ± 2.5 [µm](X,Y)
実装精度 (3σ) *2 ± 4 [µm](X,Y)
加圧力 [N] ACF lamination:9.8~196
Pre-bonding:19.6~196*3
Main bonding:19.6~490
ヒートツール温度 [℃] ACF lamination:RT~150 Constant heater
Pre-bonding:RT~150 Constant heater
Main bonding:RT~350 Ceramic heater
電源 1-phase, AC220V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz or 3-phase, AC220V ± 10%, 50/60Hz ± 1Hz, 10kVA
圧空源 [MPa] Dry air 0.49 - 0.59
真空源 [kPa] -80
装置寸法 [mm] *4 Approx. 3860W × 1508D × 1570H
重量 [kg] *4 Approx. 4000

*1サイクルタイムは当社基準COGワーク、プロセス条件、運転条件使用の場合。 

*2精度は当社基準COGワーク、プロセス条件、運転条件使用の場合。

*3オプションでセラミックヒーター(RT~350℃)への対応が可能。

*4コンベアユニットは含みません。 

お問い合わせ先

技術分野
技術 >> 封止・接合・フリップチップ > ボンダー
技術 >> 露光 > タイトラー
業界
業界 >> FPD > ボンダー