レーザーマイクロトリミング装置Laser Micro Trimming Equipment

レーザーアブレーションによりガラス基板又はウェハーのパターン加工や異物除去を実現

ワーク材質によりレーザー波長を切り替えることが可能です。レーザースポット径を□2umまで絞ることが可能です。
LED不良チップ除去、配線トリミングを実現しました。

<加工例>

<HWS仕様表>

対応基板サイズ ~□470㎜, ~12インチ
レーザ波長 1064nm / 532nm / 355nm / 266nm
サイクルタイム トリミング仕様により変動します。
加工精度 ±2μm
  • 関連用語
    • ダイレクト加工
    • 高速加工
    • 高精度加工
    • パターニング
    • レーザ加工

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