積層薄膜加工レーザーパターニング装置Laser Patterning Equipment for Thin-film Multilayer Trimming

積層された薄膜へのレーザーによる選択加工を実現

当社独自の光学技術によりナノメーターレベルで積層された薄膜のターゲットレイヤーのみを選択加工する技術を開発しました。
有機薄膜太陽電池、有機EL照明などの分野で金属薄膜層、有機膜層のみを除去し、下地層にダメージの無い加工を実現しています。

<加工例>

<HWS仕様表>

対応基板サイズ ~600㎜
※枚葉基板への対応も可能
レーザ波長 1064nm / 532nm / 355nm
サイクルタイム パターニング仕様により変動します。
  • 関連用語
    • ダイレクト加工
    • 高速加工
    • 高精度加工
    • パターニング
    • レーザ加工

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