高精度金属膜加工レーザーパターニング装置High Accuracy Laser Patterning Equipment for Thin Metal film

超大型基板への精密なレーザー加工を実現

ITOなど透明電極膜、Cu,ALなど金属薄膜へのアライメントマーク、絶縁パターン加工が可能です。
当社独自のアライメント、パターニング技術により高い位置精度加工(±15um@G6)を実現しました。

<加工例>

<HWS仕様表>

対応基板サイズ ~3370㎜×~2940㎜
※G10.5世代対応
レーザ波長 1064nm / 532nm / 355nm
サイクルタイム パターニング仕様により変動します。
  • 関連用語
    • ダイレクト加工
    • 高速加工
    • 高精度加工
    • パターニング
    • レーザ加工

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