TPE3000TPE3000

ポリイミドケミカルエッチング液

エッチング能力(Fig.-1)

混合加工例(ブラインドビア、フライングリード、スルホール)

フライングリード

ブラインドビア

液晶ポリマー用スルホール

<概要>

半導体パッケージの新しい形態のCSP、T-BGA用に、当社特許取得済みの安全な薬品を使用し、ポリイミドフィルムをエッチング処理する画期的な方法です。

<特徴>

ケミカルエッチングによるポリイミドフィルムへの加工が可能(ブラインドビア、スルーホール等)。
TPE3000は、非ヒドラジン系アルカリ液。
各社のポリイミド素材を加工可能(カプトン、アピカル、ユーピレックス、エスパネックス等)。
エッチングマスクには、銅マスクおよびドライフィルムが使用可能。
従来の機械加工に比べて、コストダウン、生産性UPを約束します。

<液晶ポリマー用スルホール>

現在、液晶ポリマーも数社から市販されています。
ポリイミド基材の一部が液晶ポリマーに置き換わるかも判りませんが、
ポリイミドエッチング液“TPE3000”の新シリーズとして、
液晶ポリマー用エッチング液を開発しました。
写真は、液晶ポリマー厚み=125オm、ボトム径= 400オmの加工例です。

<TPE3000仕様>

対象材料 Polyimide, 2-layer materials (cast, sputtered)
エッチング角度 Cu mask: 55-65 deg.
DFR: 40-45 deg.
エッチング速度 (Fig.-1)
エッチング温度 60-90°C
外 観 Transparent and colorless liquid
比 重 1.273(25°C)
PH About PH13 (when diluted 100 times)
適用法令 毒物及び劇物取締法、劇物(IMDG8, IATA8)
廃液処分 業者引取り

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技術分野
技術 >> 組立て・加工 > フィルム製造・加工
業界
業界 >> 半導体 > フィルム加工装置