フィルム製造・加工設備Film Production & Converting Equipment

延伸フィルム製造装置から、塗る(コーター)・貼る(ラミネーター)・切る(スリッター)、さらにはフィルムのパターニングや熱インプリント・エッチングなどの高次加工まで、これまでに培ってきた設計・製作ノウハウを活かし、お客さまに最適な設備を提案します。

ラインナップ

フィルム製造装置

東レグループで培った豊富な経験で、高精度、高品質なフィルム製造装置を提供します。

CCL製造装置

CCL(Copper Clad Laminate:銅張りポリイミドフィルム)製造用のラミネーター、スリッターを提供します。

スリットダイコーター

独自のスリットダイコーティング技術を駆使し、製膜・パターンコーティングなど高品質なシステムを提供します。

ラミネーター

高機能材料に連続または、パターンコーティングされたウェブを均一にラミネートする技術と特殊搬送技術を駆使して、最良の設備を提供します。

スリッター

フィルムのエキスパートとしての経験を活かし、多種多様な用途に対応する優れたカッターを提案します。

フィルムカッター

レーザーによるフィルムカッターです。各種用途によりロールtoロールプロセス及び枚葉プロセスへ対応します。

露光装置

FPC(Flexible Printed Circuits)製造ライン,TAB(Tape Automated Bonding)製造ラインでの実績をもとに、高密度実装基板の需要に対応、T-BGA(TABテープを用いたBGA(ball grid array)パッケージ基板)ラインの提案に生かします。

レーザーパターニング

フィルムを停止することなく溝加工を行う事が可能な、非停止レーザーパターニング装置です。

熱インプリント装置

RtoRフィルムへのナノパターン成形が可能な高速熱インプリント装置。独自の高速加熱冷却システムやフィルム剥離機構により、高スループットを実現。モスアイの高速成形も可能。

ポリイミドエッチング

半導体パッケージの新しい形態のCSP、T-BGA用に、当社特許取得済みの安全な薬品を使用し、ポリイミドフィルムをエッチング処理する画期的な方法です。

ロールコーターライン

非接触式転写方式による塗布のため、フィルムにダメージを与えず、ゴミの付着がありません。