FPC・TAB・COFライン

ファインピッチ化する半導体実装の世界。FPC、TABでは当社のロール搬送加工システムの評価が定着。T-BGA、CSPでも当社の微細加工技術が生きています。

ポリイミドエッチング

半導体パッケージの新しい形態のCSP、T-BGA用に、当社特許取得済みの安全な薬品を使用し、ポリイミドフィルムをエッチング処理する画期的な方法です。

有機外観検査装置

従来検査が難しかった多層基板の微小欠陥検出、LED製造工程で発生する有機残渣検出（TB100）、ITOなどの透明電極の外観検査（TB200）が可能です。